陶瓷基闆

公司陶瓷基闆主要分LTCC基闆、HTCC基闆、複合基闆三大類。

LTCC基闆:将低溫燒結陶瓷粉制成厚度精确而且緻密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、印刷等工藝,并将多個被動組件埋入多層陶瓷基闆中,産品特别适合用于高頻通訊用組件。

HTCC基闆及封裝外殼:具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好等優點。公司産品廣泛應用于光通訊模塊封裝、功率激光器封裝、微波器件封裝、高密度集成電路封裝和石英晶體、聲表面波器件等多個封裝領域。

複合基闆:公司複合基闆産品應用于功分器、耦合器、合路器、射頻天線、高頻線路闆等。産品具有機械強度高、易加工、介電常數系列化、介電常數穩定、優良的電氣性能、低插損等特點。

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